몰리 웨이퍼

몰리 웨이퍼 설명

Moly Wafer는 고융점, 저팽창계수, 고밀도, 고열전도율, 고경도, 저저항, 우수한 기계적 성질 및 내식성, 우수한 방열성, 강한 내구성 등의 특성을 가지며 반도체에 자주 사용됩니다. . 그리고 LED 산업에서는 사파이어 기판을 방열판으로 교체하여 LED 칩의 최고의 방열을 보장할 뿐만 아니라 칩의 작업 효율성과 서비스 수명을 향상시킵니다.

Moly Wafer의 주요 생산 방법에는 분말 야금과 냉간 압연 또는 열간 압연의 두 가지 주요 생산 방법이 있습니다. 분말 야금에서 몰리브덴 분말은 다른 합금 원소와 혼합되어 웨이퍼로 압착됩니다. 냉간 압연 방법은 고온, 고압에서 몰리브덴 판을 거칠게 압연한 다음 어닐링 및 알칼리 세척을 수행하여 얇은 몰리브덴 시트를 얻는 것입니다.

몰리 웨이퍼 사양:

몰리 웨이퍼 그림:

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