이러한 재료로 인한 몰리브덴 및 텅스텐은 내식성, 강도 및 높은 열전도율의 이상적인 조합입니다. 따라서 Ion Implantation, MOCVD, CVD, PVD 및 MBE 도구를 포함하여 반도체 제조에 사용되는 프런트 엔드 처리 장비용 몰리브덴 및 텅스텐 구성요소가{0}있습니다.
이러한 재료로 인해 몰리브덴 및 텅스텐은 내식성, 강도 및 높은 열전도율의 이상적인 조합입니다. 따라서 Ion Implantation, MOCVD, CVD, PVD 및 MBE 도구를 포함하여 반도체 제조에 사용되는 프런트 엔드 처리 장비용 몰리브덴 및 텅스텐 구성요소가{0}있습니다.
플랫 텅스텐 접점 리벳은 높은 융점과 우수한 전도성으로 인해 다양한 전기 제품에서 가장 일반적으로 사용되는 전기 접점 재료 중 하나이며 고전류 또는 고온 개폐 장치에 널리 사용됩니다. 전기 장비의 접점 성능에 대한 엄격한 요구 사항을 충족하고 장비의 안정적인 작동과 서비스 수명을 보장할 수 있습니다. FANMETAL은 고객에게 맞춤형 크기의 접점 재료를
Fanmetal은 표준 ASTM B777, AMS- T 21014, 밀도 HD 17, HD 17BB, HD 17D, HD 17.5, HD17.7, HD 18, HD 18D, HD 18.5 g/cm3(90WNiFe, 93WNiFe 포함)에 따라 텅스텐 중합금 큐브를 공급합니다. 95WNiFe, 97WNiFe, 90WNiCu, 93WNiCu, 95WNiCu,
스폿 용접 텅스텐 구리 전극 설명 스폿 용접 전극은 스폿 용접 기계에서 중요하지만 쉽게 소모되는 부품입니다. 재료, 구조 형태는 용접 품질, 생산 비용 및 노동 생산성에 직접적인 영향을 미치며 자체에도 영향을 미칩니다.
고순도 이리듐 막대 99.95% 구매 이리듐의 고온에서의 산화 저항성과 열전기적 특성은 이리듐 또는 Ir/Rh 열전대를 최대 2100도까지 작동할 수 있는 단일 귀금속 온도 측정 재료로 만듭니다. 1. 전기 진공 생산에 사용...
초경합금 인서트 기능 및 용도 초경합금 인서트는 분말 야금 공정을 통해 내화물 텅스텐 카바이드 화합물과 결합 금속으로 만들어지며 높은 경도, 우수한 내마모성, 높은 굽힘 강도, 우수한 인성, 고온 저항, 부식...
티타늄 알루미늄 스퍼터링 타겟 설명 스퍼터링 타겟은 스퍼터링 증착 공정에 사용되는 원료를 말하며 고에너지 입자가 타겟에 충돌하여 고체 타겟에서 원자를 방출하는 과정을 말하며 주요 기능은 ...
제품:텅스텐 펠렛. 재료:순수 텅스텐(W). 청정:99.95% 이상. 펠릿 크기:1~10mm, 맞춤형. 모양:다양한 모양, 맞춤형. 색상:메탈릭 그레이. 녹는점:3422도. 이론적인 밀도:19.25g/cm³. 열팽창 계수:4.5 × 10⁻⁶/K . 포장:진공 밀봉. 수량:맞춤형. 배달:25~30일.
재료:Stellite 6 코발트 합금. 제품 형태:시트/플레이트. 표면 마감:지상, 기계 가공 또는 맞춤형. 크기:맞춤형 치수 사용 가능. 두께:맞춤형 가능. 경도:36~45HRC. 밀도:8.44g/cm³. 인장 강도:896 MPa 이상. 녹는 범위:1250~1360도. 재료 구성:코발트-계 합금(Co-Cr-W). 배달 시간:20~25일. 견본:사용 가능.
재료:순수 텅스텐(W). 청정:99.9%. 녹는점:1875도. 지름:맞춤형. 길이:맞춤형. 표면 상태:그려진 대로 / 청소된 대로. 밀도:19.3g/cm³. 용인:요청 시 이용 가능. 포장:진공 포장.
재료:Mo1/TZM. 청정:99.95% 이상. 크기:맞춤형. 밀도:10.15g/cm³ 이상. 경도:180-300HV. 용인:±0.05mm-±0.10mm. 표면:Ra 0.2μm 이하(광택). MOQ:10PCS. 기준:ASTM B387. 자격증:ISO 9001.
