몰리브덴 라운드 웨이퍼
몰리브덴 라운드 웨이퍼 설명
웨이퍼 기판은 반도체 칩의 기본 소재로, 웨이퍼 기판의 순도와 격자 구조는 칩의 전기적, 열적 특성에 직접적인 영향을 미칩니다. 몰리브덴 원형 웨이퍼는 반도체 및 LED 산업에서 방열판으로 사파이어 기판을 대체하는 경우가 많습니다. 이는 LED 칩의 최고의 방열을 보장할 뿐만 아니라 칩의 효율성과 서비스 수명도 향상시킵니다. 몰리브덴 원형 웨이퍼는 분말 야금과 최대 99.9%의 몰리브덴 함량을 갖는 반복 압연 공정으로 만들어지는 경우가 많습니다. 이는 실리콘 정류기 전체 장비 세트, 반도체 실리콘 장치, 진공관 양극 및 기기 생산에 없어서는 안될 기판 재료입니다. 몰리브덴 원형 웨이퍼는 높은 융점, 높은 인장 강도, 높은 표면 마감, 우수한 전기 전도성, 우수한 방열 성능, 높은 가공 성능, 실리콘에 가까운 선팽창 계수, 내마모성 및 내구성을 갖추고 있습니다.
몰리브덴 라운드 웨이퍼 사양:
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재료 |
몰리브덴 |
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기술 |
압연, 소결, 진공 어닐링, 가공 |
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청정 |
99.95% |
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지름 |
30mm-200mm |
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두께 |
0.025mm-2mm |
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표면 |
연마, 알칼리성 세척 |
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기준 |
ASTM, GB |
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인증 |
ISO 9001 인증 |
몰리브덴 라운드 웨이퍼 사진:


자주하는 질문
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