붕소 B 대상

개요

붕소 B 대상은 반도체 산업에서 일반적으로 사용되는 금속 표적 . 순도는 일반적으로 99 . 99% (4n)에 도달 할 수 있으며, 불순물 (O, C, FE 등과 같은 내용은.)의 함량이 매우 낮으며, 이는 필름의 획득을 피하고 장치의 오염을 피할 수 있습니다. 마그네트론 스퍼터링, 전자 빔 증발, 원자 층 증착 (ALD) 등과 같은 고급 준비 과정은 다양한 시나리오의 정밀 요구 사항을 충족시키기 위해 . 등. 20 년 이상의 전문적인 경험을 가진 비철 금속 공급 업체로서 Fanmetal은 고객에게 다른 고급 및 비용 효율적인 금속 스퍼터링 목표를 제공 할 수 있습니다.니켈 스퍼터링 대상, ZR702 지르코늄 표적, 크롬 표적등 .

형질

사양

애플리케이션

1. 반도체 필드

트랜지스터 및 다이오드와 같은 반도체 장치의 제조에서, 붕소 B 표적은 도펀트를 제공하는데 사용되며, 이는 실리콘 결정과 같은 반도체 재료의 전기적 특성을 정확하게 제어하여 장치의 전도성 특성을 정확하게 제어 할 수있다 ..

붕소의 확산 장벽 특성을 사용하여 장치 신뢰성을 향상시키기 위해 반도체 장치의 단열 층 또는 반도체 장치의 절연 층 또는 통행 층으로서 산화 옥사이드 박막의 제조 .

2. 자기 기록 필드

고성능 자기 필름의 준비 : 붕소 표적은 스토리지 밀도, 저음 및 우수한 열 안정성을 갖는 자기 기록 필름을 준비하는 데 사용될 수 있으며, 자기 기록 매체에서 붕소의 추가는 자성 성능 매개 변수를 조정하여 현대 자기 저장 기술의 요구 사항을 충족시킬 수 있습니다.

3. 항공 우주장

고급 붕소 표적에 의해 제조 된 보드 코팅은 매우 높은 융점 및 열 충격 저항을 가지며, 로켓 노즐과 터빈 블레이드 표면 코팅에 사용될 수 있으며, 이는 매우 높은 온도와 가스 부식에 저항하면서 구성 요소의 무게를 줄이는 데 도움이됩니다 ..

4. 하드 내마모 코팅
붕소 B 표적은 물리적 증기 증착 또는 화학 증기 증착 . 과정을 통해 도구, 곰팡이, 기계 부품 등의 표면에 단단한 코팅을 형성 할 수 있습니다.이 코팅은 높은 경도, 높은 내 손가락 저항성 및 낮은 마찰 계수의 특성을 가지며, 이는 서비스 수명을 크게 향상시킬 수 있습니다.

프로세스

① 물리적 정제는 먼저 불순물 함량을 낮추기 위해 수행되며, 이는 고성능 필름의 증착 .의 증착에 도움이됩니다.

High-purity 붕소 분말은 냉간 압축 소결 또는 뜨거운 등방성 프레스를 받고 녹색 몸체가 균일하게 누르고 밀도가 99%이상에 도달 할 수 있습니다 .

Diamond 도구 절단 및 연삭 및 연마는 치수 정확도를 향상시키고 표면 거칠기를 줄이는 데 사용됩니다 .

innaling annaleal annaleal 처리는 진공 대기에서 성형 공정 동안 내부 응력을 제거하고 결정 구조를 안정화시키기 위해 진공 대기에서 수행됩니다. .

최종 품질 관리는 ISO9001 표준을 충족하며 고객의 엄격한 요구 사항을 충족합니다 .

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