W70Cu30 텅스텐 동판
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Product Details ofW70Cu30 텅스텐 동판
W70Cu30 텅스텐 동판 설명
텅스텐 기반 복합 재료는 엄격한 내화성 금속 재료의 일종으로 엄격하게 제어되는 프레싱, 소결 및 구리 또는 은도금 공정을 통해 만들어집니다. W70Cu30 텅스텐 동판은 고온 저항, 고강도, 강한 전도성, 높은 융점, 접착 방지, 아크 제거 저항, 강한 내마모성, 우수한 냉각 효과, 긴 수명 등과 같은 구리 및 텅스텐의 다양한 장점을 가지고 있습니다. 특히 스폿용접, 서페이싱, 심용접 등의 용접공정에서 전류를 유도하고 열을 발산하며 가공속도를 높이는 역할을 하여 전극재료를 효과적으로 절약하고 방전가공속도를 높이며 금형정밀도를 향상시킬 수 있습니다. W70Cu30 텅스텐 동판은 표면 조도가 높고 정밀도가 높고 손실이 적은 특성을 가지며 항공 우주, 전력 전자 장치, 고온 금형 재료, 저항 용접 전극 재료 등의 고성능 재료로 널리 사용될 수 있습니다.
W70Cu30 텅스텐 동판 사양:
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재료 |
W70Cu30 |
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기술 |
압출, 단조, 압연, 소결, 열간 등압, 가공 |
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두께 |
10-50mm |
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너비 |
5mm-400mm |
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길이 |
<2500mm |
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밀도 |
15.75g/cm23 |
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표면 |
광택, 연삭 |
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배달 시간 |
25일 |
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기준 |
GB/T3875.ASTM B760 |
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인증 |
ISO9001:2008 |
W70Cu30 텅스텐 동판 그림:


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