개요

몰리브덴 반도체 웨이퍼는 직경이 2인치~8인치(50.8mm~203.2mm)이고 두께가 0.05mm 이상인 고성능-내열성 원형 얇은 판입니다. 몰리브덴 웨이퍼는 우수한 전기 및 열 전도성, 높은 융점, 낮은 열팽창 계수, 고온 크리프, 산화 및 부식에 대한 저항성을 가지며 반도체, 전력 장치, 광전자 공학 및 고온 장비에 널리 사용됩니다.- FANMETAL은 다년간의 생산 경험을 바탕으로 매우 신뢰할 수 있는 비철금속 공급업체이며, 기타 금속 제품도 생산하고 있습니다.~와 같은몰리브덴 바및 몰리브덴 합금.

형질

몰리브덴 웨이퍼는 최대 99.9%의 몰리브덴 함량, 정확한 치수, 낮은 표면 거칠기(Ra < 1.6μm) 등 안정적인 화학 성분을 가지고 있습니다. 몰리브덴 웨이퍼의 주요 특징은 다음과 같습니다.

고온 저항

몰리브덴 웨이퍼의 녹는점은 약 2623도이므로 고온 환경에서 변형되거나 부드러워질 가능성이 적습니다.-

낮은 열팽창 계수

몰리브덴 웨이퍼의 열팽창 계수는 4.8X10입니다.^-6/K, 실리콘(2.6-4.0X10)에 가깝습니다.^-6/K) 및 탄화규소(4.0X10^-6/K), 열 응력을 효과적으로 감소시킵니다.

우수한 열 및 전기 전도성

몰리브덴 웨이퍼는 높은 방열 효율과 낮은 저항성을 제공하므로-고전력 애플리케이션에 매우 적합합니다-.

고순도, 저휘발성

불순물이 적고, 고온 진공에서 휘발이 적고, 공정 오염이 없습니다.

내식성 및 안정성

산, 알칼리, 화학적 부식에 강하고 수명이 깁니다.

높은 정밀도

평평한 표면과 정확한 치수는 정밀 가공 요구 사항을 충족합니다.

애플리케이션

네 가지 핵심 장점-높은 융점, 낮은 팽창, 높은 열 전도성, 높은 순도 안정성-을 갖춘 몰리브덴 웨이퍼는 다음 응용 분야에서 널리 사용됩니다.

전력 반도체 장치:

IGBT 모듈 및 고전력 사이리스터와 호환되는 몰리브덴 디스크는 방열 기판 및 접촉 전극 역할을 하며 고온 및 저온 사이클링으로 인한 열 응력에 저항하고 칩 손상을 방지합니다. 이는 고속철도, 스마트 그리드 및 산업용 인버터에 널리 사용됩니다.-

3-세대 반도체:

몰리브덴 웨이퍼는 SiC 및 GaN 장치용 방열 기판 역할을 하며 신에너지 차량 및 5G 기지국과 같은 고전력 시나리오에서 탁월한 열팽창 계수와 안정적인 작동을 제공합니다.{0}}

고주파-RF 장치:

위성 통신 및 군용 레이더에 사용되는 RF/마이크로파 트랜지스터는 견고한 접지 기판 역할을 하며 변형에 강하고 정밀한 고주파 신호 전송을 보장합니다-.

반도체 공정 툴링:

고순도-몰리브덴 캐리어 웨이퍼는 CVD, PVD, 고온 어닐링 및 기타 공정용 캐리어 디스크 제조에 사용되며, 고온에서 높은 평탄도를 제공하고 불순물 오염이 없으며 칩 제조 공정에 적합합니다.

광전자공학 장치:

몰리브덴 웨이퍼는 고출력 LED 및 레이저 다이오드용 정밀 방열판으로{0}}열을 빠르게 방출하고 핫스팟을 제거하며 장치 효율성과 수명을 향상시킵니다.

순수 몰리브덴 대.TZM 몰리브덴 합금웨이퍼: 어떻게 선택하나요?

초고출력-레이저 LED(레이저 다이오드)의 경우 일반 순수 몰리브덴으로는 충분하지 않을 수 있습니다. 이러한 경우 TZM 몰리브덴 합금 웨이퍼가 훨씬 더 나은 업그레이드 옵션입니다. TZM은 티타늄, 지르코늄 및 탄소의 마이크로-합금을 포함하는 가장 널리 사용되는 고온 몰리브덴 합금입니다. TZM은 순수 몰리브덴보다 강하고 1300도 이상의 온도를 견딜 수 있으며 용접성과 전반적인 강도가 더 좋습니다.

순수 몰리브덴 VS TZM의 수평 매개변수 비교표

물리적 그리고상업적 특성	순수한 몰리브덴 합금 웨이퍼	TZM 몰리브덴 합금 웨이퍼
주요 성분	95.95%Mo 이상	~99.3%Mo+0.5%Ti+0.08%Zr
재결정 온도	900도 -1000도	1400도
최고 추천 작동 온도	~1100도	~1700도
고온-온도 기계적 강도	상당한 강도 저하 및 1000도 이상의 뒤틀림에 대한 높은 민감성.	순수 몰리브덴의 2배 이상이며, 매우 강한 고온-온도 크리프 저항성.
열전도율	138W/(m·K)	126W/(m·K)
CTE	4.8X10^-6/K	4.8X10^-6/K
재료 및 가공 비용	기본 가격(높은 비용-성능 비율)	30% - 50% 이상 높음(원료가 비싸고 가공이 어려움)

이미지 및 비디오

Molybdenum Carrier Wafer

Molybdenum Disc

가공기술 및 품질

당사의 반도체-등급 몰리브덴 디스크는 우수한 결정 구조와 완벽한 표면 무결성을 보장하기 위해 엄격한 다중-공정 정밀 제조 공정을 거칩니다.

분말 야금 및 소결:

먼저, 고순도- 몰리브덴 분말을 CIP(냉간 등압 성형) 방식으로 균일하게 혼합하여 성형한 후 초고온 진공 조건에서 소결하여 치밀하고 고품질의- 몰리브덴 슬래브를 생산합니다.

다중-패스 정밀 압연:

몰리브덴 시트 블랭크는 여러 열간 및 냉간 압연 패스를 통해 목표 두께로 정밀하게 가공되고 제어된 진공 응력 제거 어닐링 및 표면 청소로 보완되어 평탄도가 매우 높고 내부 결함이 없는 얇은 몰리브덴 시트가 생성됩니다.

정밀 성형 및 성형:

고급 저속 와이어 커팅(EDM) 또는 고정밀 스탬핑 기술을 사용하여 얇은 몰리브덴 시트를 원형 웨이퍼 또는 엄격한 치수 및 직경 공차로 가공하여 가장자리에 미세 균열이 발생하지 않도록 합니다.

양면-경면 연마:

고급 양면 CMP(화학 기계 연마) 기술을 활용하여 미세한 공극을 제거하고 초-거칠기(Ra)를 달성합니다.<0.1 micron) ultra-low surface mirror finish on the wafer surface, significantly reducing contact thermal resistance.

철저한 청소 및 포장:

마지막으로, 먼지가 없는 클린룸에서 다단계의 -초음파 정밀 세척이- 수행되어 미량의 표면 오염 물질을 철저하게 제거한 후 즉시 진공 포장하여 공장에서 산화 및 결함 제로를 보장합니다.

품질:

품질 관리 측면에서 공장에서는 GDMS 순도 테스트(99.95%~99.99%에 도달), CMM 미크론- 수준의 치수 공차 제어, SEMI 표준 평탄도 검증 및 100% 초음파 비파괴 테스트를 엄격하게 구현합니다. 각 배송에는 원래 분말 배치까지 추적할 수 있는 재료 검사 인증서(MTC)가 함께 제공되어 제품이 반도체 및 신에너지 차량 산업의 엄격한 "무결점" 표준을 충족하도록 보장합니다.

FAQ

질문: 몰리브덴은 어떻게 고전력 LED 및 IGBT 칩의 열 관리를 개선하나요?

A: 몰리브덴의 열팽창 계수(CTE)는 칩 기판과 잘 일치하여 고온 및 저온 사이클링으로 인한 열 응력을 효과적으로 완화하고 칩 균열 및 박리를 방지합니다. 동시에 열 전도성이 뛰어나 열을 빠르게 방출하고 국부적인 핫스팟을 제거합니다. 높은 내열성과 열피로 저항성이 결합되어 -장기적인 열 안정성을 유지하고 고전력 LED 및 IGBT 칩의 열 관리를 포괄적으로 최적화합니다.-

Q: TZM 몰리브덴 합금 웨이퍼는 순수 몰리브덴 웨이퍼보다 더 높은 온도를 처리할 수 있습니까?

A: 예, TZM 몰리브덴 합금 디스크는 순수 몰리브덴보다 내열성이 더 좋습니다. 둘 다 약 2623도의 녹는점을 갖고 있지만 순수 몰리브덴은 900~1000도에서 재결정화, 연화 및 심한 뒤틀림(크리프)을 겪습니다. TZM은 미량의 티타늄과 지르코늄 카바이드 입자를 추가하여 결정립 경계를 고정하고 재결정 온도를 1400도까지 크게 높입니다. 이는 순수 몰리브덴보다 기계적 강도가 2~3배 더 높을 뿐만 아니라 최대 1700도의 매우 높은 온도 환경에서도 굽힘 없이 무게를 견딜 수 있고 미크론{8}}수준의 평탄도를 유지할 수 있으므로 고온 반도체 공정 캐리어 플레이트에 꼭 필요한 선택입니다.

Q: 당신은 제조업체입니까, 아니면 무역 회사입니까?

A: 우리는 수년간의 생산 전문 지식을 갖춘 전문 제조업체로서 다양한 고품질 제품을 공급합니다.-

Q: 맞춤 주문을 받나요?

A: 그렇습니다, 우리는 받아들입니다. 우리는 귀하가 제공한 특정 정보에 따라 제품을 디자인하고 생산할 것이며, 또한 귀하에게 고품질의 제품을 제공할 수 있는 최상의 솔루션을 찾기 위해 최선을 다할 것임을 약속드립니다.

Q: 제품을 주문하는 방법은 무엇입니까?

A: 고객은 먼저 이메일을 보내 주문 요구 사항을 알려주시면 제품 카탈로그를 제공해 드립니다. 특정 유형의 제품이 필요하다고 판단한 후 주문 수량, 가격, 제품 사양에 따른 맞춤형 서비스가 필요한지 여부를 고객에게 다시 확인합니다. 필요한 경우 고객은 도면을 직접 제공하거나 자체 요구 사항을 제시할 수 있습니다. 여기에 샘플을 제공하고 합의에 도달한 후 생산에 투입할 것입니다. 배송 기간은 맞춤 처리 수량 또는 일수에 따라 결정됩니다. 일부 요인으로 인해 배송 시간이 변경되는 경우 사전에 고객에게 알려드립니다.

Q: 지불 조건은 무엇입니까?

답: 지불<=1000 USD, 100% in advance. Payment>=1000 USD, 30% T/T 선불, 배송 전 잔액. 다른 질문이 있으시면 언제든지 아래 연락처로 문의해 주세요.
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