스퍼터링 타겟용 구리 백킹 플레이트

스퍼터링 타겟용 구리 백킹 플레이트 설명

타겟 어셈블리는 타겟의 복합 스퍼터링 성능과 백플레인과 결합된 용접 타겟으로 구성되며, 현재 일반적인 백플레인 재료는 주로 무산소 구리, 구리 합금, 몰리브덴 및 스테인레스 스틸 튜브 및 기타 재료입니다. 스퍼터링 타겟용 구리 백킹 플레이트를 사용하면 타겟 어셈블리가 뜨거운 조건에서 변형 및 균열을 방지하고 필름 품질의 안정성과 타겟의 처리 효율성 및 서비스 수명을 보장하는 데 도움이 될 수 있습니다. 스퍼터링 타겟용 구리 백킹 플레이트는 우수한 전기 및 열 전도성, 가공 용이성, 높은 기계적 강도, 우수한 고온 저항, 내마모성, 아크 침식 저항, 긴 서비스 수명, 저렴한 비용으로 브레이징 공정으로 설치되는 경우가 많습니다. 스퍼터링 타겟용 구리 백킹 플레이트는 진공 코팅 산업 또는 마그네트론 스퍼터링 기술의 핵심 구성 요소로, 반도체 장치, 전자 장비 및 가공 도구와 같은 제품을 코팅하는 데 사용할 수 있습니다.

스퍼터링 타겟용 구리 백킹 플레이트 사양:

스퍼터링 타겟 그림용 구리 백킹 플레이트:

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