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99.5% 붕소 스퍼터링 타겟
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99.5% 붕소 스퍼터링 타겟

99.5% 붕소 스퍼터링 타겟

99.5% Boron Sputtering Targets 설명 코팅 타겟은 마그네트론 스퍼터링, 멀티 아크 이온 도금 또는 기타 코팅 시스템을 통해 적절한 공정 조건에서 스퍼터링하여 기판에 다양한 기능성 막을 형성하는 스퍼터링 소스입니다. 99.5% 붕소...
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Product Details of99.5% 붕소 스퍼터링 타겟

99.5% 붕소 스퍼터링 타겟 설명

코팅 타겟은 마그네트론 스퍼터링, 멀티 아크 이온 도금 또는 기타 코팅 시스템을 통해 적절한 공정 조건에서 스퍼터링하여 기판에 다양한 기능성 막을 형성하는 스퍼터링 소스입니다. 99.5% 붕소 스퍼터링 타겟은 일반적으로 전자 장비, 반도체 및 평판 디스플레이의 기능성 코팅에 사용됩니다. 고순도, 고경도, 내식성, 내열성, 내산화성, 내마모성, 전자충격성, 높은 코팅 품질 등 다양한 우수한 특성을 가지고 있습니다. 특성. 99.5% Boron Sputtering Target은 분말야금(고온, 고압에서 금속분말을 가압하는 것)이나 진공아크용해(진공챔버에서 아크가열하여 녹인 후 타겟에 응고시키는 것)를 통해 붕소화물 재료를 단단하게 준비하는데 사용할 수 있습니다. 절삭공구용 코팅이나 전자기기용 기능성 필름. 필요한 경우 맞춤형 요구 사항을 수용할 수 있습니다. 이메일로 문의해 주시기 바랍니다.

99.5% 붕소 스퍼터링 타겟 사양:

재료

붕소(B)

기술

열간 등방압 프레싱, 입자 미세화, 소결, 단조, 어닐링

지름

480mm 이하

두께

1mm 이상

밀도

2.34g/cm23

녹는 점

2300도

모양

디스크, 플레이트, 컬럼 타겟, 스텝 타겟, 맞춤형

표면

광택, 알칼리 세척, 연삭, 흑색 산화물 등

인증

ISO9001

99.5% 붕소 스퍼터링 타겟 사진:

Boron Sputter Targets

Boron Sputtering Targets

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